集成电路（IC）用硅微粉技术要求：

●类型：电子级普通型（超细类），可改性

●SiO2: >99%

●目数：1000-3000目；   1250目，1500目，2000目（常规）

●白度：》90(客户自选)

●含水量《0.1%

●硬度: 7 (莫氏硬度)

具有以下特性：

1 具有以下特性：

1、硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料， 表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好；

2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象；

3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内 应力，防止开裂；

4、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性；

5、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象；

6、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能；

7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本；

8、无细小黑色杂质，非常适合于高Tg、薄的层压板的工艺需求；

包装规格：20KG/袋 或25KG/袋（也可按客户需求定制包装）；

储存运输：避光阴凉；非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输；

产品标准：SJ/T 10675－2002；

管理体系：本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管 理体系》认证；

●本产品说明仅对本品负责，由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多，如材料，配方，配比，工艺等因素，只能用 户才能了解和控制，所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式。

●本产品说明仅对本品负责，由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多，如材料，配方，配比，工艺等因素，只能用 户才能了解和控制，所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式