电子胶灌封胶用硅微粉

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    电子灌封胶用硅微粉具有介电性能优异,热膨胀系数低等特点。并具有完全的化学惰性和中性酸碱值,不论处在有触媒或多成分化学系统中,都不会产生化学变化或诱导反应发生。具有分散流平性优异,收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好等特点,能为环氧树脂电子灌封胶和聚氨酯灌封胶厂家显著降低生产成本,提高效益。

    1. 硅微粉技术要求:


    类型:电子级普通型(超细类),可改性

    ● SiO2: >99%

    目数:1000-3000目;   1250目,1500目,2000目(常规)

    白度:》90

    含水量《0.1%

    硬度: 7 (莫氏硬度)

    2. 产品特征及用途 

    林润硅微粉具有介电性能优异,热膨胀系数低等特点。并具有完全的化学惰性和中性酸碱值,不论处在有触媒或多成分化学系统中,都不会产生化学变化或诱导反应发生。

     林润公司针对电子材料领域和密封胶电子灌封胶行业客户需求,生产的纯超细硅微粉具有分散流平性优异,收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好等特点,能为环氧树脂电子灌封胶和聚氨酯灌封胶厂家显著降低生产成本,提高效益。

    3. 包装规格

    ● 20KG/袋 或25KG/袋

     4. 储存运输

    ● 避光阴凉防潮;

    ● 非危险品,可通过汽车、火车、轮船等运输。

    5. 产品标准

    ● SJ/T 10675-20026. 管理体系

    ● 本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管 理体系》认证。

     6. 声明:

    ● 本产品说明仅对本品负责,由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多,如材料,配方,配比,工艺等因素,只能用 户才能了解和控制,所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式


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