
电子灌封胶用硅微粉具有介电性能优异,热膨胀系数低等特点。并具有完全的化学惰性和中性酸碱值,不论处在有触媒或多成分化学系统中,都不会产生化学变化或诱导反应发生。具有分散流平性优异,收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好等特点,能为环氧树脂电子灌封胶和聚氨酯灌封胶厂家显著降低生产成本,提高效益。
1. 硅微粉技术要求:
●类型:电子级普通型(超细类),可改性
● SiO2: >99%
●目数:1000-3000目; 1250目,1500目,2000目(常规)
●白度:》90
●含水量《0.1%
●硬度: 7 (莫氏硬度)
2. 产品特征及用途
林润硅微粉具有介电性能优异,热膨胀系数低等特点。并具有完全的化学惰性和中性酸碱值,不论处在有触媒或多成分化学系统中,都不会产生化学变化或诱导反应发生。
林润公司针对电子材料领域和密封胶电子灌封胶行业客户需求,生产的高纯超细硅微粉具有分散流平性优异,收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好等特点,能为环氧树脂电子灌封胶和聚氨酯灌封胶厂家显著降低生产成本,提高效益。
3. 包装规格
● 20KG/袋 或25KG/袋
4. 储存运输
● 避光阴凉防潮;
● 非危险品,可通过汽车、火车、轮船等运输。
5. 产品标准
● SJ/T 10675-20026. 管理体系
● 本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管 理体系》认证。
6. 声明:
● 本产品说明仅对本品负责,由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多,如材料,配方,配比,工艺等因素,只能用 户才能了解和控制,所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式