机械、磨料应用Machine and abradant application

石英粉（硅微粉）通过超细、分级制备的超微粉，是金属件良好的洗涤磨料，如在洗涤轴承中应用，光洁度可达3.0以上，优于同类产品。 另外用于半导体行业、精密阀门、硬磁盘、磁头的抛光，汽车抛光剂，均有很好的效果，因其颗粒接近圆形，区别于传统磨料的等积型，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤。同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供最佳的磨削效率和表面光洁度。实验表明，研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少10－20％，能够实现快速研磨和抛光，建议客户在使用时以传统磨料的60%用量为起点。产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、光学玻璃、液晶显示器（LCD、LED）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟）、磁性材料等。

抛光材料用硅微粉的优越性能Excellent function of polishing material used in silica prowder

抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、无毒，对环境无污染等作用，光液使用方法：包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光。

用硅微粉抛光材料的发展前景 Polishing material prospects in using silica powder

     抛光是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（消光）。抛光时，高速旋转的抛光轮压向工件，表面粗糙度一般可达Ra0.63～0.01微米，当采用非油脂性的消光抛光剂时，可对光亮表面消光以改善外观。粗抛时将钢球与磨料等在筒内随机地滚动碰撞以达到去除表面凸锋而减小表面粗糙度的目的，可去除0.01毫米左右的余量。抛光轮采用材质匀细经脱脂处理的木材或特制的细毛毡制成，其运动轨迹为均匀稠密的网状，抛光后的表面粗糙度不大于Ra0.01微米，在放大40倍的显微镜下观察不到任何表面缺陷。利用高纯球型石英粉造成的超高纯硅溶胶抛光液，主要用于硅晶圆片的精密抛光，集成电路的CMP抛光液调制，广泛使用在各种尺寸的Si片, Ge片, GaAs片, 集成电路中的ILD及导线, 石英玻璃，硬盘基片，IC电路，光电子晶体材料， LED蓝宝石衬底片材料等的表面精密化学机械抛光（CMP）加工上。