电力、电工、电子应用：

Electricity、electric engineering and electronice qpplication

   电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。

电子封装用超细硅微粉性能

Function for super small silica powder in electronic packaging

  超细球形硅微粉是一种重要的功能性材料, 以高纯的硅矿为原料，采用无污染的波震动与气流床精细工序生产。具有化学稳定、吸油率低、纯度高、耐侯、耐酸碱、耐高温、增稠性强、电绝缘性好、抗紫外线等特性，其特殊球形结构效应使之合成的材料具有新特性，即能改良传统材料，又能产生新材料。

电子封装用超细球形硅微粉的优势

Superiority for super small Spherical silica powder in electronic packaging 

 1、电子封装专用的球形硅微粉具有超纯、超白、超细、耐高温及可控粒径分布等特点，用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。优良的加工性,收缩性小,热膨胀系数小,耐酸碱和溶剂、绝缘性和机械性能好,与环氧树脂混合透明度好等特性。

2、球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，成为大规模微电子集成电路理想的基板材料和封装材料。优势在于：球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性最好，填充球形硅微粉的最高重量比可达90%，因此可生产出使用性能极佳的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。\第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命提高一倍。

3、可完全代替进口同类硅微粉产品，并能满足高端产品特殊性能要求，满足欧盟ROHS指令及SONY—GP标准，具有更广泛的应用可行性。

电子封装用超细球形硅微粉的应用范围

 Application range for super small Spherical silica powder in electronic packaging.

1、用于LED硅树脂复合物(UV)封装，耐热和抗紫外线，增加LED出光效率,降低LED的热阻，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率LED产品，给LED产品提供2,600K到4,000K的色温范围和更可靠的高功率LED封装产品，满足照明需求。

2、用于LED、SMD、EMC电子分离器件，电器产品的电子封装材料主要作用是防水,防尘埃,防有害气体,减缓振动,防止外力损伤和稳定电路。电子封装用高纯硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,电子封装材料中环氧塑封料占80％,有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加超细,高纯,粒均二氧化硅的量达到70～90％以上。

3、电子基板材料（电子陶瓷）添加超细超纯硅微粉后可降低烧结温度,并能起到二相和复相增韧,致密,提高强度的作用,是电子行业封装产品的基本原材料。

4、微米级集成电路用化学合成球型硅微粉顺应市场需求，填补国内空白，替代进口，更好地推动我国环氧封料和IC产业的发展。硅微粉是IC封装的重要支撑材料，IC封装业是IC产业的重要组成部分，由此可见，硅微粉对于IC的发展起着十分重要的作用。