目前全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市场几乎都被日本企业垄断，电气化学、龙森、 Micron等3家公司占球形硅微粉市场的70%，日本丰田自动车(Admatechs)公司垄断了1μm以下球形硅微粉的全球市场。

       球形硅微粉开发项目是国家“十五”科技攻关项目，是半导体的高端基础材料，国内许多研究机构都进行了研究开发，但都没有形成大规模工业化生产能力，国内 的球形硅微粉一直靠进口。硅微粉是电子塑封材料的主要填料，起到增强机械强度，提高导热性，降低膨胀系数、吸水率、成本等作用。硅微粉从外观上分为角形和球形，从结构上分为熔融型 和结晶型，从放射性上有普通型和低α射线型，从粒度上分为微米级、亚微米级和纳米级。目前我们国家工业化生产的电子封装用硅微粉主要是普通结晶型硅微粉和 熔融型角形粉，有少量球形硅微粉还处在初级阶段，正在推广，还需进一步改进提高，大量的球形硅微粉还是依靠进口。

     对硅微粉在电子塑封料行业的应用研究上，国内硅微粉企业研发手段还比较落后，认识不足，不能为下游企业提供技术咨询和技术服务。目前为电子塑封料行业配套的硅微粉企业提供的产品附加值不高，高附加值产品如球形硅微粉、超细球形硅微粉、低α射线硅微粉还需进口。