●选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。

    近几年来PCB和覆铜板（CCL）、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。
    提高板材和环氧模塑封料的耐热温度主要有两条途径：一是提高树脂体系的耐热温度，但是技术难度大，成本很高。二是加入能改善耐热温度的无机填料。加入无机填料成本可以接受，同时具有热膨胀系数低、导热性好、机械性能好等许多优点。目前加入的无机填料硅微粉最能改善CCL的耐热温度。
　　因此，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求，对于快速推动我国电子工业适应全球市场对环保的要求，迅速缩短我国电子工业与日本等发达国家的差距有显著意义。